GC-F600 是一款高纯度绿碳化硅精密刃料，专为半导体晶圆切割设计。采用优质原料经高温冶炼、精密分级而成，具有粒度均匀、切割效率高、表面损伤层浅等特点。
GC-P240 绿碳化硅磨料适用于光学玻璃、陶瓷、宝石等硬脆材料的研磨抛光。粒形规整，自锐性好，研磨效率高，广泛用于精密光学和电子元器件加工。
SiC-W10 碳化硅微粉采用先进的气流分级技术制备，粒度分布窄，适用于精密陶瓷、高级耐火材料和超精密研磨等领域。产品稳定性好，批次一致性高。